制冷装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种制冷装置，包括直流电源、与所述直流电源串联的“N”型半导体及“P”型半导体，所述“N”型半导体及“P”型半导体相互间隔串联，通过把“N”型半导体与所述“P”型半导体的截面面积的取值范围为0.8096平方毫米至1.4020平方毫米，所述“N”型半导体或“P”型半导体的高度的取值范围为1.012毫米至1.7528毫米。减少了材料的使用，而制冷效果不变，使产品成本降低。

基本信息

专利标题：

制冷装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820096136.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-31

授权号：

CN201262497Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

李达华廖大慈

申请人：

美固电子(深圳)有限公司

申请人地址：

518033广东省深圳市福田区福华一路卓越大厦1402-1404室(1D楼)

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

高占元

优先权：

CN200820096136.7

主分类号：

F25B21/02

IPC分类号：

F25B21/02