本实用新型公开一种音响散热器，属于音响电子产品散热设备类制造技术领域。本实用新型是由两个相同状的散热主体结合而成，其中，散热主体包括散热片、基座和若干个散热鳍片，底片、基座和散热鳍片是挤压成型为一体，其中一基座与另一个散热主体的基座结合成闭合的环形体。本实用新型使用时，可以把电子芯片贴连于一个散热主体的散热片或两个散热片上，风扇置于该主体的端面，当电子芯片发出热量，通过散热片传递给基座，由于基座呈弧形，所以热量会向弧面的两个方向传递，借助于风扇的外力，使热量迅速通过空气流动从散热鳍片之间散发，散热器内的纸卷的设置，使电子芯片散热均匀，并且比现有散热器的散热率提高30％－40％。