板带式集成电路风冷散热组件
专利权的终止
摘要

板带式集成电路风冷散热组件,包括导热基板、散热片,所述散热组件是在一块导热金属基板的上平面,焊接波浪式金属散热带。采用本实用新型能在相同散热器体积尺寸条件下显著增大散热带的散热面积,提高散热器的散热能力;能在满足相同散热性能的要求下显著减小散热器的体积尺寸和重量。

基本信息
专利标题 :
板带式集成电路风冷散热组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820104185.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-16
授权号 :
CN201178097Y
授权日 :
2009-01-07
发明人 :
罗勤李东海
申请人 :
南宁八菱科技股份有限公司
申请人地址 :
530003广西壮族自治区南宁市高新工业园区科德路1号
代理机构 :
广西南宁公平专利事务所有限责任公司
代理人 :
黄永校
优先权 :
CN200820104185.0
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/467  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2018-05-11 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20080416
授权公告日 : 20090107
2009-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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