散热装置及具有该散热装置的计算机机箱
专利权的终止
摘要

一种具有散热装置的计算机机箱,包含一中空机壳、一电路板及一散热装置。该机壳的一侧形成有一穿孔。该电路板装设于该机壳相反于该穿孔的一侧的内侧,且安装有至少一发热组件。该散热装置包括一罩体、一导热件及一风扇。该罩体安装于该机壳内,且界定出一开口面对该穿孔的容置空间。该导热件具有一与该发热组件相接触的升温部,及一远离该升温部、穿至该容置空间且与该升温部位于该罩体的两相反侧的降温部。借助该罩体的隔绝设计,使其容置空间只与外界相连通,并由该风扇于该容置空间内造成的强制对流将热散出。

基本信息
专利标题 :
散热装置及具有该散热装置的计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820105551.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-08
授权号 :
CN201177787Y
授权日 :
2009-01-07
发明人 :
林德安
申请人 :
建碁股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县汐止市新台五路一段88号21楼
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
陆嘉
优先权 :
CN200820105551.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2017-05-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101722908822
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2008201055514
申请日 : 20080408
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20160408
2009-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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