发光二极管支架结构
专利权的终止
摘要
一种发光二极管支架结构，其中的金属导电架以与承接部同厚度的金属材料，利用冲压施工以形成不同厚度的承接部及数接脚，然后再以射出成型一胶座。据此，使得金属导电架的生产快速，节省材料，以达到降低成本的功效。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820107234.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-08
授权号 ：
CN201199522Y
授权日 ：
2009-02-25
发明人 ：
吴泽彬
申请人 ：
益誌光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
孙刚
优先权 ：
CN200820107234.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L33/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2013-06-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101466920983
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008201072346
申请日 : 20080408
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20120408
号牌文件序号 : 101466920983
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008201072346
申请日 : 20080408
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20120408
2009-02-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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