本实用新型是一种用于激光材料加工的非同轴工件加工点定位装置，属于材料加工领域。包括CCD摄像机、图像采集卡、控制电路、固定装置和计算机。通过固定装置将CCD摄像机、控制电路固定到在激光加工头上。通过在材料废料处预加工，移动激光加工头使CCD摄像机对预加工图案进行成像定位，确定出CCD摄像机与激光加工头的相对位置，之后用CCD摄像机代替激光加工头对需要加工的工件部位进行空走预加工，观察加工路径是否符合要求，如不符合，调整加工路径、加工补偿和工件位置直至符合加工要求，最后移动激光加工头到CCD摄像机位置，进行最终的激光加工。该实用新型无需改变现有激光加工头的构造，装配简易，整个定位过程快速，精度高。