半通体免烧空心砖
专利权的终止
摘要

一种半通体免烧空心砖,属于建筑材料。包括砖体,砖体上设有空腔,空腔的一端为开放孔,另一端为封闭孔,空腔的水平截面为圆形或椭圆形或正多边形。空腔也可采用双层平行交错排列方式。本实用新型由于砖体内的空腔采用一端为开放孔,另一端为封闭孔的盲孔结构,在保留了空心砖轻便的优点的情况下,提高了空心砖的强度,避免了在使用过程中的漏砂浆现象的发生,减少了砂浆的浪费,节省了材料成本。

基本信息
专利标题 :
半通体免烧空心砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820111298.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-28
授权号 :
CN201254776Y
授权日 :
2009-06-10
发明人 :
王源生
申请人 :
王源生
申请人地址 :
570000海南省海口市滨海新村270号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820111298.3
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2011-07-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101085291514
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2008201112983
申请日 : 20080428
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20100428
2009-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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