插座的电线导体卡接结构改良
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种插座的电线导体卡接结构改良,其构成包含一组件本体,以及组设于所述组件本体内缘容置部内的电路板,所述组件本体一端可设置两电源导片形成插头,或成型插孔而形成插座。本实用新型主要在所述电路板一端设置一个或多个弹性导片,构成用以传输电子信号或电流的输出端(或插座的输入端),而所述组件本体对应所述输出端的适当处则形成一个或多个贯通的插孔,当所述电路板组装于所述组件本体内时,各所述弹性导片得恰巧分别嵌组于相对的插孔内,由此当传输电源的电线欲结合插头或插座时,仅需将所述电线一端直接插设于所述插孔内,令其电线导体被所述导接部弹性迫抵,即可达到插卡式的快速结合目的。

基本信息
专利标题 :
插座的电线导体卡接结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820111508.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-18
授权号 :
CN201199547Y
授权日 :
2009-02-25
发明人 :
王连生
申请人 :
王连生
申请人地址 :
台湾省新竹县
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200820111508.9
主分类号 :
H01R4/48
IPC分类号 :
H01R4/48  H01R13/58  H01R13/68  
法律状态
2017-05-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101724180900
IPC(主分类) : H01R 4/48
专利号 : ZL2008201115089
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20160418
2009-02-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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