充气设备与入气端口装置
专利权的终止
摘要
本实用新型一种与供气装置连接的充气设备,用以将气体导入半导体组件或光罩的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分;该充气设备包含:至少一承座,用以承载该存放装置;以及至少一入气端口装置,是设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置,该入气端口装置包含有:一基座,具有一通孔贯穿该基座,供气体通过;一弹性件,设于该基座上且对应于与该入气部分接触处,用以保持气密性;以及一固定件,设于该基座上,用以固定该弹性件。
基本信息
专利标题 :
充气设备与入气端口装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820112779.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-21
授权号 :
CN201196950Y
授权日 :
2009-02-18
发明人 :
陈建达邱铭乾
申请人 :
家登精密工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周国城
优先权 :
CN200820112779.6
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00 H01L21/673 H01L21/677 G03F1/00 G03F7/20 B65D81/20 B65B31/04 F17C6/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2018-06-15 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080521
授权公告日 : 20090218
申请日 : 20080521
授权公告日 : 20090218
2018-04-06 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/00
登记生效日 : 20180316
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 家登精密工业股份有限公司
变更后权利人 : 家登自动化股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北县
变更后权利人 : 中国台湾新北市土城区中央路4段2号8楼之5
登记生效日 : 20180316
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 家登精密工业股份有限公司
变更后权利人 : 家登自动化股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾台北县
变更后权利人 : 中国台湾新北市土城区中央路4段2号8楼之5
2009-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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