硅片干燥用的气液混合恒温系统

专利权的终止

摘要

本实用新型一种硅片干燥用的气液混合恒温系统，主要包含一内槽、一第一液体注入装置，用以将液态异丙醇注入该内槽、一进气装置，用以将氮气注入该内槽、一排气装置，用以将异丙醇及氮气的混合气体排出该气液混合恒温系统、一外槽，与上述内槽具有一间距、一第二液体注入装置，用以将一第二液体注入该外槽、一温度调整装置，用以调整注入外槽的第二液体至一适当温度范围、以及一出水装置，用以将该第二液体排出该外槽。

基本信息

专利标题：

硅片干燥用的气液混合恒温系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820113987.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-30

授权号：

CN201256144Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

谢宏亮许本谐冯传彰刘茂林

申请人：

辛耘企业股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200820113987.8

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 F26B21/08

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2018-07-24 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080630
授权公告日 : 20090610

2009-06-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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