本实用新型是一种电感线圈SMD化结构，其包括：一磁芯外罩，该磁芯外罩设有一中空部；至少两个以上的端子片，该端子片设置于磁芯外罩的罩边缘，端子片还设有延伸部，该延伸部与线圈的出线端相抵触但不相勾绕；一线圈，该线圈设有一贯穿部，该线圈两端各设有出线端；一磁芯棒，该磁芯棒设置于线圈的贯穿部中，并与线圈同时设置于磁芯外罩的中空部中；通过该端子片的延伸部与该线圈的出线端相抵触，且该端子片可使电感直接固设于基板上，这样可使原本为DIP(Dual in－line package双排标准封装)件的电感能简单、快速的转变为SMD件的电感。