柔性罩头的改良结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种柔性罩头的改良结构,其中连接于待镀端子料带的罩头顶部为可调式强力吸水泡棉条,经电镀制程使金料镀着于端子料带上,其中柔性罩头的改良可同时电镀端子料带上的数支各类不同形状、角度的端子脚,不会损伤端子结构及刮损镀金区域,并可有效控制镀金面积,减少耗金损失,适应现代科技多元化的变化,并能充分且完全地达到电镀效果,强化端子导电效果。

基本信息
专利标题 :
柔性罩头的改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820114081.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-07
授权号 :
CN201241190Y
授权日 :
2009-05-20
发明人 :
李美慧
申请人 :
李美慧
申请人地址 :
台湾省台北市文山区和兴路8之1号4楼
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
赵海生
优先权 :
CN200820114081.8
主分类号 :
C25D3/48
IPC分类号 :
C25D3/48  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D3/00
电镀;其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/48
金的
法律状态
2016-06-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101667739063
IPC(主分类) : C25D 3/48
专利号 : ZL2008201140818
申请日 : 20080507
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20150507
2009-05-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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