电路板压接型连接器压接上模工装及电路板压接模具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种电路板压接型连接器压接上模工装，该压接上模工装包括压接上模工装本体，和与压接上模工装本体外侧面配合的护套；其配合关系能够使所述护套相对于所述压接上模工装本体在垂直于电路板方向上滑动；所述护套能够靠自重立于电路板上；所述护套的自重、重心位置和与压接上模工装本体之间的配合间隙的结合足以矫正所述压接上模工装本体的偏斜；所述护套高度大于，压接操作时，压接型连接器的高度减去压接上模工装本体与压接型连接器重叠部分的高度，小于压接上模工装本体与压接型连接器叠加后的高度。本实用新型提供的护套能够靠自身参数矫正压接上模工装本体因重心不稳产生的偏斜，从而使压接型连接器的针脚与电路板装配孔良好配合，保证电路板电路连接性能。

基本信息

专利标题：

电路板压接型连接器压接上模工装及电路板压接模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820114231.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-28

授权号：

CN201267091Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

孙小华

申请人：

杭州华三通信技术有限公司

申请人地址：

310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

沈泳

优先权：

CN200820114231.5

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H05K3/30