电磁干扰防治模块

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种用以减少因电子元件运作而产生的电磁干扰的电磁干扰防治模块，其有金属板、电路板、金属结构和锁固件。金属板电性接地且设置有第一锁固孔。电路板设置有一电子元件和贯穿孔。金属结构贴覆电子元件且设置有第二锁固孔贯穿金属结构。一锁固件穿过互相垂直对齐的第一锁固孔、贯穿孔和第二锁固孔，且锁固第一锁固孔和第二锁固孔，以固定金属板、电路板和金属结构，并使金属结构透过金属板电性接地。

基本信息

专利标题：

电磁干扰防治模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820115521.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-14

授权号：

CN201222843Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

李永森

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市士林区后港街六十六号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

陈红

优先权：

CN200820115521.1

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00 H05K7/20 H01L23/552