高尔夫球头焊接填料结构
专利权的终止
摘要
一种高尔夫球头焊接填料结构，该球头本体分为上半部及下半部，且沿着上半部或下半部交接面焊接处形成向外呈环绕状的填料凸缘，则在进行上半部与下半部的焊接结合加工时，该等填料凸缘就会形成一自动填料动作，以达到焊接加工的便利性。
基本信息
专利标题 ：
高尔夫球头焊接填料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820116374.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-10
授权号 ：
CN201231379Y
授权日 ：
2009-05-06
发明人 ：
陈勇雄
申请人 ：
威捷国际有限公司
申请人地址 ：
萨摩亚国艾比亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200820116374.X
主分类号 ：
B23K33/00
IPC分类号 ：
B23K33/00 A63B53/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K33/00
用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
法律状态
2013-07-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101502154517
IPC(主分类) : B23K 33/00
专利号 : ZL200820116374X
申请日 : 20080610
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20120610
号牌文件序号 : 101502154517
IPC(主分类) : B23K 33/00
专利号 : ZL200820116374X
申请日 : 20080610
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20120610
2009-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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