高亮度多晶封装发光二极管外凸散热装置
专利权的终止
摘要

一种高亮度多晶封装发光二极管外凸散热装置,其包括有:一导热折板,其设置有复数个压折部;复数个基板,其装置于导热折板底部;复数个多晶封装发光二极管模块,其个别封装于复数个基板上;以及复数个散热片,其装置于导热折板上面,在导热折板的压折部的切平面与其上方的导热折板设有基板的面形成一0至90度夹角。本实用新型具有结构简单、组装容易及高实用性等诸多优点的多晶封装LED散热组装,并能防止其热量过高影响到发光二极管实际的运作与寿命。

基本信息
专利标题 :
高亮度多晶封装发光二极管外凸散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820116513.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-28
授权号 :
CN201213131Y
授权日 :
2009-03-25
发明人 :
邹永祥
申请人 :
邹永祥
申请人地址 :
南非共和国普勒多利亚市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200820116513.9
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  F21V29/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2015-07-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101617814157
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2008201165139
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20140528
2009-03-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332