一种类芯片的热源装置，其包括有一模拟封装体、一导热体、一发热源、一导热膏以及一绝缘垫。导热体设置于模拟封装体中，且导热体一侧具有模拟热源区，其中，发热源设置于导热体具有模拟热源区的另一侧面，并以绝缘垫覆盖于导热体具有模拟热源区的另一侧面及发热源，以令发热源所产生的热能经由导热体而传递至模拟热源区，构成一与实际芯片的发热状态极为相似的结构。