LED灯具散热结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种LED灯具散热结构，包括灯体外壳和LED芯片以及铜柱，LED芯片与铜柱之间加有绝缘层，所述铜柱与灯体外壳之间通过一层导热片直接贴在一起。这种结构散热效果更好。
基本信息
专利标题 ：
LED灯具散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820118324.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-03
授权号 ：
CN201206820Y
授权日 ：
2009-03-11
发明人 ：
高京泉
申请人 ：
深圳高力特通用电气有限公司
申请人地址 ：
518081广东省深圳市龙岗区布吉镇坂田村环城路东
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙长龙
优先权 ：
CN200820118324.5
主分类号 ：
F21V29/00
IPC分类号 ：
F21V29/00 H01L23/34 H01L33/00 F21Y101/02
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V29/00
冷却或加热装置
法律状态
2018-06-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : F21V 29/00
申请日 : 20080603
授权公告日 : 20090311
申请日 : 20080603
授权公告日 : 20090311
2009-03-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201206820Y.PDF
PDF下载
