半导体灯
专利权的终止
摘要

一种半导体灯,包括灯罩、电路板;还包括硅胶;上灯壳,为绝缘材质圆盘上方设凹环供硅胶灯罩固定,凹环设轴孔,凹环径面设椭圆孔;导电板为前端呈半圆形Y字形导电板;下灯壳为绝缘材质圆盘凸伸中空轴套,环面设对应导电板的凹槽,供两导电板置入,轴套供上灯壳轴孔套入定位,圆盘下方设螺丝槽;数条导电线;芯片上方供导电线连接导入电源,各导电线另端与两导电板连接导电;芯片杯螺丝为导热材质螺丝本体,螺丝垫片凹设定位块,使螺丝头直接封装在下灯壳螺丝槽内固定,螺丝头顶端凹设芯片杯槽供芯片座落固定;散热螺帽为导热材质螺帽下方一体设有散热块,供锁设芯片杯螺丝;使芯片杯螺丝锁设的散热螺帽直接将芯片热能传导至数个散热块,产生快速有效散热功效。

基本信息
专利标题 :
半导体灯
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820118491.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-12
授权号 :
CN201242055Y
授权日 :
2009-05-20
发明人 :
李汉明
申请人 :
李汉明
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
胡婉明
优先权 :
CN200820118491.X
主分类号 :
F21S2/00
IPC分类号 :
F21S2/00  F21V17/00  F21V15/02  F21V23/00  F21V23/06  F21V29/00  F21Y101/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统,例如模块化结构的
法律状态
2011-08-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101098508124
IPC(主分类) : F21S 2/00
专利号 : ZL200820118491X
申请日 : 20080612
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20100612
2009-05-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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