易封装手机电池
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种易封装手机电池,它包括电池本体,与电池本体的电极一端依次连接有固定连接支架,PCB电路板和端盖,其改进之处在于:所述固定连接支架上设有点胶通孔,支架位于电池本体一侧对应点胶通孔的四周设有用于导胶凹面;所述固定连接支架上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔四周的凹面成槽形;所述固定连接支架上的通孔成圆形,支架底面对应圆形通孔的四周设有一圈内凹面。本实用新型在不降低整体强度的前提下与其表面设置了若干用于点胶的通孔,与此同时于通孔底面四周开设了用于导流胶水的凹陷,从而使得使用了该固定连接支架的手机电池可高效的使用点胶工艺进行封装,且其生产成品连接稳定牢固,大大增加了耐用性。

基本信息
专利标题 :
易封装手机电池
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820126238.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-18
授权号 :
CN201233912Y
授权日 :
2009-05-06
发明人 :
吴冠铭陈贵华
申请人 :
深圳市景佑通讯科技有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业园A-5地块A5栋
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
周建秋
优先权 :
CN200820126238.9
主分类号 :
H01M2/00
IPC分类号 :
H01M2/00  
法律状态
2013-08-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101514722507
IPC(主分类) : H01M 2/00
专利号 : ZL2008201262389
申请日 : 20080718
授权公告日 : 20090506
终止日期 : 20120718
2009-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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