稳压阀组结构
专利权的终止
摘要

本实用新型是有关于一种稳压阀组结构,尤指一种气密容器在进排气过程中,可防止内部形成负压的阀组结构,该阀组结构包含有一稳压阀件及一气阀,其中稳压阀件上具有可连接排气回路的流道孔,而气阀则设于具选择性容置空间的容器上,该气阀具有连通前述容置空间的流道,又稳压阀件的流道孔可同步连接前述气阀的流道内、外部,使得排气回路在抽排气时,稳压阀件可同步经由气阀吸排容器容置空间与外部环境的气体,让容器的容置空间在排气的过程中,避免发生排气量大于进气量而产生负压的现象,如此容器在开启时,不致因瞬间的强力气流而伤及容器内部容置物的表面。

基本信息
专利标题 :
稳压阀组结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820127010.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-19
授权号 :
CN201229932Y
授权日 :
2009-04-29
发明人 :
陈俐殷汪欣聪
申请人 :
亿尚精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿 宁
优先权 :
CN200820127010.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/673  H01L21/677  G03F7/20  G03F1/00  B65G1/02  B65D85/00  B65D81/00  B65D81/20  F16K17/19  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005927263
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2008201270101
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090429
2009-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201229932Y.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332