研磨定位环
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种研磨定位环,主要包含:基部,所述基部具有锁固面与结合面,所述结合面上形成有环形凹槽,所述环形凹槽上设置有用以接设接合组件的接合孔;研磨部,所述研磨部具有结合面与研磨面,所述结合面上形成有环形突部,所述环形突部上设置有具有鸠尾槽的导入孔;本实用新型在结合时,在基部与研磨部的结合面上分别涂布粘着胶,同时借由锁设于所述基部接合孔的接合组件,使其置于所述研磨部的所述导入孔并卡掣于所述鸠尾槽中,形成双重固定结构,使能强化所述基部与所述研磨部之间的结合,进而延长研磨定位环的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
研磨定位环
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820127370.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-25
授权号 :
CN201249404Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
黄瑞堂
申请人 :
孙建忠
申请人地址 :
台湾省高雄县鸟松乡神农路750之1号B栋
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
徐乐慧
优先权 :
CN200820127370.1
主分类号 :
B24B37/04
IPC分类号 :
B24B37/04  B24B29/00  H01L21/304  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2018-08-17 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20080725
授权公告日 : 20090603
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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