墙体模块

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种具有镂空结构的墙体模块。该墙体模块的下安置面(6)上设置有凹槽(7)，两端表面(3、4)上分别设置有凹入其中的半孔(14)，上、下安置面(5、6)之间有通孔(15)，其中凹槽(7)、半孔(14)以及通孔(15)的体积之和是整个墙体模块体积的40％-75％。本实用新型通过将镂空部分的体积控制在整个墙体模块体积的40％-75％，一方面能够适度减轻墙体模块的重量，便于搬运和安装，另一方面确保采用该墙体模块构筑的墙体在浇注混凝土后形成内在的网状结构用以满足的抗压、抗拉、抗弯曲的强度需要以及抗渗透性能。并且在40％-75％的范围内，采用强度等级高于制作模块所用混凝土的混凝土浇注后的墙体模块的抗压强度随着凹槽(7)、半孔(14)以及通孔(15)的体积之和占整个墙体模块体积的比例的增加而提高。

基本信息

专利标题：

墙体模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820127409.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-21

授权号：

CN201232287Y

授权日：

2009-05-06

发明人：

梁彬

申请人：

梁彬

申请人地址：

100085北京市朝阳区林翠路倚林佳园19号楼11单元201

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820127409.X

主分类号：

E04C1/39

IPC分类号：

E04C1/39