改进型电容式触控板结构

专利权的终止

摘要

一种改进型电容式触控板结构，包括一基底层，一感应层，一绝缘层和一表面层，其特征在于：所述基底层，为高透光率的绝缘性薄层；所述感应层，为具有良好导电特性的透明薄膜，含有复数X轴向等距布置且彼此平行排列的X轴线迹和复数Y轴向等距布置且彼此平行排列的Y轴线迹，且所述X轴线迹与Y轴线迹被设置在同一平面上；所述绝缘层，为透光性的绝缘性薄层，且设有复数成对的贯穿孔，所述各成对的贯穿孔的位置恰好分别对应于所述在Y轴线迹的各个二相邻感应单元上；所述表面层，为具透光性的绝缘性板材。

基本信息

专利标题：

改进型电容式触控板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820131729.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-21

授权号：

CN201247461Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

林德铮

申请人：

洋华光电股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县观音乡观音工业区经建五路32号5楼

代理机构：

上海天协和诚知识产权代理事务所

代理人：

张恒康

优先权：

CN200820131729.2

主分类号：

G06F3/044

IPC分类号：

G06F3/044