多热管环列式导热模块

专利权的终止

摘要

本实用新型有关一种多热管环列式导热模块，包括具有传导柱的导热基座、以及两根或两根以上热管；传导柱的侧向周围上形成有环周面，且其上沿着环周面处而环设有两个或两个以上穿孔，各穿孔又沿传导柱轴向延伸，并分别与环周面相接触而形成有剖沟，以便各热管的受热端分别穿入传导柱的各穿孔内，而环周面在各剖沟两侧分别形成肩部；其中，传导柱的环周面在各剖沟所对应的肩部上，形成有被向内压平的挤入面，使各热管的受热端得以与各穿孔迫紧结合。

基本信息

专利标题：

多热管环列式导热模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820132039.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-01

授权号：

CN201265840Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

白豪

申请人：

白豪

申请人地址：

台湾省台北县新店市中正路686号6楼

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

张瑾

优先权：

CN200820132039.9

主分类号：

F21V29/00

IPC分类号：

F21V29/00 H01L23/367 H01L23/427 F21Y101/02