放置结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种放置结构，适于将一电子卡组装于一电子装置。电子装置具有一容置槽。放置结构包括一底座、一框架以及至少一导电端子。底座移动地配置在电子装置的容置槽中。框架枢设在底座上，电子卡插设于框架中。导电端子配设于框架，以与插设于框架中的电子卡电性连接。当底座自一第一位置朝向容置槽移动至一第二位置时，框架适于自一第三位置朝向底座旋转至一第四位置，当底座自第二位置移动至第一位置时，框架适于自第四位置旋转至第三位置。

基本信息

专利标题：

放置结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820133304.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-01

授权号：

CN201252182Y

授权日：

2009-06-03

发明人：

郑嘉旻詹天敏丰豪

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市士林区后港街66号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

优先权：

CN200820133304.5

主分类号：

H01R12/16

IPC分类号：

H01R12/16 H01R13/46 H01R35/04