贴片式点阵发光模块
专利权的终止
摘要

一种贴片式点阵发光模块,其主要在一电路板上间隔植有数发光晶片,于电路板边上对应设有成排配置的数接点,且电路板发光晶片上方又加罩一多孔的塑胶反射盖,以环氧塑脂或硅胶封胶增进其发光效果;据此,使组成的模块无接脚,应用时免用人工焊接,可采用自动化SMT表面黏着,有利于产品组装并方便日后故障维修,同时又具有良好的散热效果。

基本信息
专利标题 :
贴片式点阵发光模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820135311.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-21
授权号 :
CN201251118Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
陈天宇
申请人 :
陈天宇
申请人地址 :
中国台湾台北县新庄市福营路71号
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
孙 刚
优先权 :
CN200820135311.9
主分类号 :
F21V19/00
IPC分类号 :
F21V19/00  F21V23/00  H01L33/00  F21Y101/02  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件;不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V19/00
光源或灯架的固定
法律状态
2014-10-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587603184
IPC(主分类) : F21S 2/00
专利号 : ZL2008201353119
申请日 : 20080821
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20130821
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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