气密式电子密室
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种气密式电子密室,其包含有一表面上形成有至少一金属电路布线的基板;一位于基板四周的封围墙,与基板构成一电子孔穴;至少一对位于电子孔穴内且位于金属电路布在线的支撑层,其中封围墙与支撑层皆是利用热塑性树脂材料所形成;以及一具有导电性的上盖,位于封围墙顶端上且用以封闭电子孔穴。热塑性树脂材料内添加有导电粒子,以此使电子模穴成为具有防电磁波干扰的气密式电子密室。此外,电子模穴内可放置石英芯片或表面声波滤波器并与基板电路连结,以形成石英振荡器或者滤波器。

基本信息
专利标题 :
气密式电子密室
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820137154.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-07
授权号 :
CN201341117Y
授权日 :
2009-11-04
发明人 :
王金贤
申请人 :
晶扬科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周长兴
优先权 :
CN200820137154.5
主分类号 :
H03H9/10
IPC分类号 :
H03H9/10  
法律状态
2013-12-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101547322481
IPC(主分类) : H03H 9/10
专利号 : ZL2008201371545
申请日 : 20081007
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20121007
2009-11-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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