用来压合触控面板于外壳的压合治具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种用来压合触控面板于外壳的压合治具，其包含有一驱动件，其与一触控面板间形成有一夹角且用来于平行该触控面板的方向移动，以及一施压件，其以可相对于该驱动件旋转的方式连接于该驱动件，该施压件包含有一轮状部，其用来于该驱动件以平行该触控面板的方向移动时施压于该触控面板，用于压合该触控面板于一外壳的内侧，以及平板部，其设置于该轮状部的一侧，该平板部用来于该驱动件移动至该触控面板的一边缘时相对于该驱动件旋转，用于压合该触控面板的该边缘于该外壳的内侧。

基本信息

专利标题：

用来压合触控面板于外壳的压合治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820137182.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-13

授权号：

CN201268110Y

授权日：

2009-07-08

发明人：

黄鸿明

申请人：

纬创资通股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN200820137182.7

主分类号：

B30B3/00

IPC分类号：

B30B3/00 B23P19/02