卡连接器的卡合结构

专利权的终止

摘要

本实用新型为有关一种卡连接器的卡合结构，其包括绝缘本体、复数端子、一对卡合装置及固定片，绝缘本体设有插卡空间、复数插槽、插孔及固定孔，复数端子组装入复数插槽中，固定片置入固定孔并焊接于电路基板上，卡合装置由金属一体成型弯折加工制成，设有扣合部、插入部、抵制部及按压部，插入部插入绝缘本体的插孔中，作为施力支点，而扣合部垂直干涉电子卡，抵制部则横向抵触电子卡，稳定电子卡的定位，藉此机构设计，可简化制造过程，且于操作时，可用单手施作按抵按压部，方便实施。

基本信息

专利标题：

卡连接器的卡合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820137301.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-11

授权号：

CN201319438Y

授权日：

2009-09-30

发明人：

彭武钏

申请人：

达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司

申请人地址：

215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820137301.9

主分类号：

H01R13/62

IPC分类号：

H01R13/62 H01R13/73