一种迫流化学镀装置
专利权的终止
摘要
一种迫流化学镀装置,其特征是镀液循环槽连接泵,泵连接上导液管的一端,下导液管的一端连接上导液管,上导液管的另一端连接在化学镀槽的上端,下导液管的另一端连接在化学镀槽的下端,上分流管分别连接上导流管和镀液循环槽,下分流管分别连接下导液管和镀液循环槽,在上导液管、下导液管、上分流管和下分流管都连有阀门,镀件槽周围与化学镀槽通过密封毡密封,镀件放在镀件槽与压板之间。本实用新型的技术效果是:结构简单,工艺操作方便,可以制备超大厚度、任意孔率的多孔结构材料,使用该装置,通过调整镀液可以制造多孔结构的镍、铁、银、铅、铜材料等或用来制作这些材料电镀前的准备工作。
基本信息
专利标题 :
一种迫流化学镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820137653.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-23
授权号 :
CN201258360Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
张洪涛翁巧银郭芳芳
申请人 :
江西蓝天学院
申请人地址 :
330098江西省南昌市瑶湖高校园区内
代理机构 :
南昌洪达专利事务所
代理人 :
刘凌峰
优先权 :
CN200820137653.4
主分类号 :
C23C18/00
IPC分类号 :
C23C18/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
法律状态
2013-11-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101539127578
IPC(主分类) : C23C 18/00
专利号 : ZL2008201376534
申请日 : 20080923
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20120923
号牌文件序号 : 101539127578
IPC(主分类) : C23C 18/00
专利号 : ZL2008201376534
申请日 : 20080923
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20120923
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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