复合保温多孔砖
专利权的终止
摘要
本实用新型复合保温多孔砖，它解决的是现有的保温多孔砖生产工效不高的问题，它采用的技术方案是在砖体上设有若干个深槽[2]，两侧深槽[2]内充填有保温材料[1]。本实用新型结构简单，保温效果好，生产工效高。
基本信息
专利标题 ：
复合保温多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820138154.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-16
授权号 ：
CN201305947Y
授权日 ：
2009-09-09
发明人 ：
叶万隆
申请人 ：
叶万隆
申请人地址 ：
244000安徽省铜陵市石城路92号事务所收转
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所
代理人 ：
马元生
优先权 ：
CN200820138154.7
主分类号 ：
E04C1/40
IPC分类号 ：
E04C1/40
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件，例如，由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
法律状态
2014-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591365906
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL2008201381547
申请日 : 20081016
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20131016
号牌文件序号 : 101591365906
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL2008201381547
申请日 : 20081016
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20131016
2009-09-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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