水冷式三相二电平IGBT模块单元
专利权的终止
摘要
本实用新型具体说明了一种模块单元，其包括六个IGBT模块(B)，所述IGBT模块(B)安装在金属散热器(A)上，从而热界面层处于所述IGBT模块(B)和所述散热器(A)之间。为了改善所述IGBT模块(B)的冷却，所述散热器(A)采用水冷。
基本信息
专利标题 ：
水冷式三相二电平IGBT模块单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820138488.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-27
授权号 ：
CN201355607Y
授权日 ：
2009-12-02
发明人 ：
A·皮亚泽西G·纳普T·施卢尔
申请人 ：
ABB瑞士有限公司
申请人地址 ：
瑞士巴登
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曾祥夌
优先权 ：
CN200820138488.4
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H02M1/00 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2018-10-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20080927
授权公告日 : 20091202
申请日 : 20080927
授权公告日 : 20091202
2009-12-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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