电子装置的机壳
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及电子装置的机壳。具体地,一种电子装置的机壳,包含一壳体及一盖体,壳体包括一基壁,及一凸设于基壁的第一围壁,第一围壁的端面为一呈围绕状的第一斜面,盖体盖合于壳体并包括一盖板,及一凸设于盖板的第二围壁,第二围壁的端面为一呈围绕状且与第一斜面相密接的第二斜面,使得第二围壁与第一围壁共同界定出一气密空间,第一、第二围壁两者其中之一为弹性材质的防水组件,藉此,盖体能以滑动接合的方式组装于壳体上,且第一围壁的第一斜面与第二围壁的第二斜面能紧密地相密接在一起,以达到良好的防水效果。

基本信息
专利标题 :
电子装置的机壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820140180.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-15
授权号 :
CN201267065Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
叶志峰曾天仲
申请人 :
纬创资通股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县汐止市新台五路一段88号21F
代理机构 :
北京嘉和天工知识产权代理事务所
代理人 :
严 慎
优先权 :
CN200820140180.3
主分类号 :
H05K5/00
IPC分类号 :
H05K5/00  H05K5/06  H04M1/02  
法律状态
2018-11-09 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20081015
授权公告日 : 20090701
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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