连接器电位差改善机构
专利权的终止
摘要
一种连接器电位差改善机构，包括一通讯连接器、一屏蔽铁框及一导电元件，通讯连接器组装于屏蔽铁框，导电元件设置及导通于通讯连接器与屏蔽铁框的接合处；借此，增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异，且节省传统人工焊锡的时间，降低制造成本。
基本信息
专利标题 ：
连接器电位差改善机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820140308.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-13
授权号 ：
CN201282233Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
刘定泮
申请人 ：
同协电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王月玲
优先权 ：
CN200820140308.6
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648
法律状态
2017-12-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 13/648
申请日 : 20081013
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20161013
申请日 : 20081013
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20161013
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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