一种装配工艺简单的灯头
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种装配工艺简单的灯头,主要由金属壳体、塑料绝缘体及一导电铜帽组成。导电铜帽卡设于塑料绝缘体顶端环设的导电铜帽卡槽内,塑料绝缘体顶端还开设有电源线通孔,电源线穿过电源线通孔,并连接导电铜帽。本实用新型还可以在塑料绝缘体顶端凹设有一电源线限位槽,电源线穿过电源线通孔嵌设于电源线限位槽内,并连接导电铜帽。本实用新型摒弃了现有技术中绝缘体与导电体融合固定连接为一体的装配方式,采用简单可靠的卡接装配方法,通过简化的装配工艺结构,在保证灯头强度和安全性能的情况下,有效提高成品合格率。

基本信息
专利标题 :
一种装配工艺简单的灯头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820145536.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-12
授权号 :
CN201259885Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
苏平澄
申请人 :
厦门奥斯卡金属制品有限公司
申请人地址 :
361000福建省厦门市高殿寨上社2374号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820145536.2
主分类号 :
H01K1/42
IPC分类号 :
H01K1/42  H01J5/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01K
白炽灯
H01K1/00
零部件
H01K1/42
成为灯的组成部分,用于灯的电连接或支承的装置
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101141710972
IPC(主分类) : H01K 1/42
专利号 : ZL2008201455362
申请日 : 20080912
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20100912
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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