一种用于电路板钻孔的微型钻头
避免重复授权放弃专利权
摘要

本实用新型公开了一种用于电路板钻孔的微型钻头,包括钻柄和与钻柄同轴固定圆柱形钻身,所述钻身上加工有螺旋状沟槽,其中,所述钻身的靠近钻柄一端为后端,远离钻柄的一端为前端,所述钻身后端的沟槽的螺旋角的角度大于钻身前端的沟槽的螺旋角的角度。本实用新型由于采取变螺旋设计,即钻身后端的沟槽的螺旋角的角度大于钻身前端的沟槽的螺旋角的角度。前部的螺旋角较小,可以减小切削刃的磨损;后部的螺旋角较大,可以增强排尘能力。这样整体微钻既具有耐磨损且排尘优良的特性,可以很好的用于对电路板加工。

基本信息
专利标题 :
一种用于电路板钻孔的微型钻头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820146588.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-12
授权号 :
CN201291317Y
授权日 :
2009-08-19
发明人 :
邹卫贤厉学广
申请人 :
深圳市金洲精工科技股份有限公司
申请人地址 :
518116广东省深圳市龙岗区高新技术产业园
代理机构 :
深圳创友专利商标代理有限公司
代理人 :
邢 涛
优先权 :
CN200820146588.1
主分类号 :
B23B51/00
IPC分类号 :
B23B51/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2010-12-01 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101048693915
IPC(主分类) : B23B 51/00
专利号 : ZL2008201465881
申请日 : 20080812
授权公告日 : 20090819
放弃生效日 : 20080812
2009-08-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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