导流片电镀电源自动控制盘
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种导流片电镀电源自动控制盘。导流片电镀电源自动控制盘,控制盘本体上具有安装控制开关、指示灯、时间调节器、电流表、电压表、电压调节表的孔座,控制开关、指示灯、时间调节器、电流表、电压表、电压调节表固定安装在控制盘本体的孔座上,控制开关、指示灯、时间调节器、电流表、电压表、电压调节表依次导线电联接。由于采取了以上结构,使得这样的导流片电镀电源自动控制盘具有整齐规范,不容易出现事故,维修容易的优点。

基本信息
专利标题 :
导流片电镀电源自动控制盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820148523.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-14
授权号 :
CN201250296Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
张根清宋暖欧阳进民
申请人 :
河南久大电子电器有限公司
申请人地址 :
461500河南省长葛市机场路北段久大电子电器有限公司
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820148523.0
主分类号 :
C25D21/12
IPC分类号 :
C25D21/12  C25D17/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
2010-11-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101017299837
IPC(主分类) : C25D 21/12
专利号 : ZL2008201485230
申请日 : 20080814
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20090914
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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