高分子PTC芯片及表面贴装型过流过温保护元件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种高分子PTC芯片及利用这种PTC芯片制作的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件。所述高分子PTC芯片，包括高分子PTC材料层、壳体和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片，所述壳体为一框型结构，中心设有通孔，所述上下金属箔电极片分别粘帖在壳体的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层封闭在金属箔电极片和壳体的通孔之间的空腔内。与现有技术相比，本实用新型的特点是通过简单结构把高分子PTC材料包裹在壳体内部，不直接接触空气，耐候性大大提高。

基本信息

专利标题：

高分子PTC芯片及表面贴装型过流过温保护元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820150476.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-02

授权号：

CN201222387Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

王继才冯明君

申请人：

上海神沃电子有限公司

申请人地址：

201108上海市闵行区金都路1165弄123号

代理机构：

上海光华专利事务所

代理人：

钟玉敏

优先权：

CN200820150476.3

主分类号：

H01C7/02

IPC分类号：

H01C7/02 H01C7/13

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01C

电阻器

H01C7/00

用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器

H01C7/02

具有正温度系数的

法律状态

2018-07-27 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01C 7/02
申请日 : 20080702
授权公告日 : 20090415

2010-01-06 ：

著录事项变更

变更事项 : 发明人
变更前 : 王继才;冯明君
变更后 : 傅坚;王继才;冯明君

2009-04-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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