电热材料新结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种电热材料新结构,其是平面电热材料,包括耐高温绝缘上层、中间发热层和耐高温绝缘下层,中间发热层位于耐高温绝缘上层和耐高温绝缘下层之间,并粘合在所述耐高温绝缘上层或所述耐高温绝缘下层上,中间发热层是长方形碳晶层,厚度为0.1~3厘米,耐高温绝缘上层和耐高温绝缘下层是云母板,碳晶层与云母板粘合,所述碳晶层中设置至少两电极,也可以加装自限温装置,电极通过自限温装置连接电源线,本实用新型的电热材料新结构为大面积、快速升温、空间温度均匀、热效率高、不干燥、无噪音、节能高效、安全耐用、适用范围较为广泛。

基本信息
专利标题 :
电热材料新结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820151352.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-29
授权号 :
CN201248147Y
授权日 :
2009-05-27
发明人 :
童中平
申请人 :
童中平
申请人地址 :
200335上海市金钟路658弄5号楼
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
王 洁
优先权 :
CN200820151352.7
主分类号 :
H05B3/28
IPC分类号 :
H05B3/28  H05B3/14  H05B3/18  
法律状态
2018-08-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05B 3/28
申请日 : 20080729
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20170729
2010-10-06 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101008165134
IPC(主分类) : H05B 3/28
专利号 : ZL2008201513527
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 童中平
变更后权利人 : 上海尚诺碳晶科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200335 上海市金钟路658弄5号楼
变更后权利人 : 201505 上海市金山区亭林工业区亭虹路186号
登记生效日 : 20100825
2009-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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