包装结构

专利权的终止

摘要

一种包装结构，用于将电子装置及其附属件共同缓冲置入一包装箱体中，该包装结构包括多个由缓冲材制成的缓冲件，且至少一缓冲件的外侧面形成有插槽，以及至少一安置于该插槽内的间隔件，以在该缓冲件包装电子装置置入该包装箱体中时，该间隔件与该包装箱体的侧壁形成一容置空间，用以放置该附属件，以将该电子装置及其附属件共同置入于同一包装箱体中，而不会增加包装体积。

基本信息

专利标题：

包装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820151564.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-01

授权号：

CN201372061Y

授权日：

2009-12-30

发明人：

李景新郑再魁

申请人：

英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

申请人地址：

201114上海市漕河泾出口加工区浦星路789号

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

优先权：

CN200820151564.5

主分类号：

B65D85/68

IPC分类号：

B65D85/68 B65D85/30 B65D81/05 B65D5/50 B65D77/26