可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，每束纬纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6.5微米，所述纤维布的单位面积重量为93-97g/m2。本实用新型中的可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，降低了单位面积的重量，用其制作的印制电路板基板，玻纤布的可明显改善4mil(0.1mm)的基板出现的织纹显露状况，而且由于树脂与电子玻纤布能充分反应，耐热性也获得提高。
基本信息
专利标题 ：
可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820152779.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-05
授权号 ：
CN201272857Y
授权日 ：
2009-07-15
发明人 ：
谢坤洲
申请人 ：
上海宏和电子材料有限公司
申请人地址 ：
201315上海市浦东新区康桥工业区秀沿路123号
代理机构 ：
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 ：
张恒康
优先权 ：
CN200820152779.9
主分类号 ：
D03D15/00
IPC分类号 ：
D03D15/00 H05K1/03
IPC结构图谱
D
D部——纺织；造纸
D03
织造
D03D
机织织物；织造方法；织机
D03D15/00
以使用的纤维，长丝，纱，线或其他经、纬的材料、性能或结构为特征的机织织物
法律状态
2016-10-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101684339452
IPC(主分类) : D03D 15/00
专利号 : ZL2008201527799
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150905
号牌文件序号 : 101684339452
IPC(主分类) : D03D 15/00
专利号 : ZL2008201527799
申请日 : 20080905
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150905
2009-07-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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