陶瓷套管浮动研磨装置

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型涉及陶瓷套管浮动研磨装置。要解决的问题是提供一种专门用于氧化锆陶瓷套管内孔研磨的陶瓷套管浮动研磨装置。技术方案是装置浮动头中心开有贯通的瓷套夹口，浮动头上半部分其八角形扁柱体中轴线的一侧且超过一半高度部分由嵌入的夹块导向销座取代，其内设有两根夹块导向销，导向销的一端套有夹块弹簧，弹簧的另一端抵住嵌于夹块导向销座内且可少量位移的浮动头夹块，在夹块导向座内设有可移动的瓷套缓冲锁舌头，浮动头的另一侧有两根开夹块推动销，所述浮动头下部是主体主轴，浮动头支承在平面轴承的滚珠上，其主体主轴有间隙的套在定位圈内。浮动头的一个角上设有扶正机构。本实用新型可用于光纤对接适配器的氧化锆陶瓷套管内孔研磨夹持装置。

基本信息

专利标题：

陶瓷套管浮动研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820163907.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-11

授权号：

CN201249372Y

授权日：

2009-06-03

发明人：

胡耀华

申请人：

杭州至卓通讯科技有限公司;胡耀华

申请人地址：

311113浙江省杭州市余杭区良渚安溪工业园后杨路1号

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司

代理人：

韩小燕

优先权：

CN200820163907.X

主分类号：

B24B5/307

IPC分类号：

B24B5/307