电阻式触控式面板结构

专利权的终止

摘要

本实用新型是关于一种电阻式触控面板结构，包含有一第一基板、一第一导电膜、一第二导电膜、一第二基板以及一软性电路板，其中于第一导电膜以及第二基板的下端面分别形成有导线，于第二基板以及第二导电膜上进一步形相通的上、下导孔，第二基板并另形成有通孔，于通孔、下导孔以及上导孔内设置有导体，而该软性电路板设置于第二基板下端面并连接于第二导线以及位于上、下导孔内的导体，据以使各导电膜以及各导线分别与软性电路板之间构成导通而可达到输送讯号以及操作用的电源的目的。

基本信息

专利标题：

电阻式触控式面板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820175304.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-21

授权号：

CN201289638Y

授权日：

2009-08-12

发明人：

谢隆胜

申请人：

敏理投资股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

上海开祺知识产权代理有限公司

代理人：

汪克臻

优先权：

CN200820175304.1

主分类号：

G06F3/045

IPC分类号：

G06F3/045