装填烧结模具引导板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种二极管制造过程中的一种工装，更具体地说是涉及装填烧结模具引导板。装填烧结模具引导板，包括支撑腿，所述支撑腿与下线板连接，所述下线板上具有下线孔，所述下线板的下方设有引导板，所述引导板上具有与下线板上的下线孔相对应的引导孔。所述引导板下设有托板，所述托板与下线板螺栓连接。引导板的设置，使引线的两端都有了固定，烧结模具在任何角度下引线都能保持与模具垂直，这样极大的克服了引线与模具不垂直的问题，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
装填烧结模具引导板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820188101.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-10
授权号 ：
CN201262948Y
授权日 ：
2009-06-24
发明人 ：
乔俊良
申请人 ：
高密星合电子有限公司
申请人地址 ：
261500山东省高密市醴泉开发区盛泉大道2333号
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
李 江
优先权 ：
CN200820188101.6
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005912068
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2008201881016
申请日 : 20080910
授权公告日 : 20090624
号牌文件序号 : 101005912068
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2008201881016
申请日 : 20080910
授权公告日 : 20090624
2009-06-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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