一种模块的启拔结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种新型模块启拔结构，在模块的盒体上增加至少一个螺纹通孔，并在模块与散热片接触面的螺纹通孔上设计一个缺口，拆除模块时，首先取下固定模块的螺钉，把其中一颗螺钉拧入螺纹通孔中，就可以很容易的将模块顶起，如果还是较紧，还可使用别的螺纹通孔从另一方向顶起模块。本实用新型加工简单，不需对模块进行特殊改造，在原有模块盒体上加工即可。
基本信息
专利标题 ：
一种模块的启拔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820191639.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-23
授权号 ：
CN201294707Y
授权日 ：
2009-08-19
发明人 ：
王志勇黄秋霞李雪峰
申请人 ：
武汉虹信通信技术有限责任公司
申请人地址 ：
430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐正玉
优先权 ：
CN200820191639.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2018-10-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20081023
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20171023
申请日 : 20081023
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20171023
2009-08-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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