本实用新型所述变频控制器IGBT散热装置，兼顾IGBT散热效率和PCB板电路设计成本，采用贴片式IGBT焊接和散热结构，将IGBT直接焊接在PCB板上，基于IGBT的源级需要连接的特性，利用PCB板表面的金属镀层直接进行散热。通过PCB板表面的镀层进行散热，既有利于PCB板电路减化和优化设计，同时提高了IGBT散热效率，减小散热器占用空间，降低变频控制器的整体设计和使用成本。其主要包括有安装数个IGBT的PCB板，数个IGBT相互之间进行桥式连接并直接焊接在PCB板上，PCB板焊接IGBT的一侧表面涂附有一用于散热的金属镀层。