电源供应器的散热构造
专利权的终止
摘要
一种电源供应器的散热构造,包括一高导热盒体及一外壳部,该高导热盒体界定有一容置空间,该高导热盒体上设有导热件,该外壳部以其内面接触地覆盖结合在该盒体外表面;该外壳部由低导热性材料所制成,该外壳部的大部分区域形成具有内外相通的孔槽的栅状组织结构,使得以在维持高导热盒体的高散热效果外,更能进一步防止传送至高导热盒体散热表面上的高热直接对接触或拿取的人体造成烫伤,同时因热量可经该高导热盒体与栅状组织所形成的大散热面积直接快速地向外散热,进而可维持功率组件在较低温环境下运作,提高电源供应器的工作效率。
基本信息
专利标题 :
电源供应器的散热构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820300374.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-17
授权号 :
CN201349388Y
授权日 :
2009-11-18
发明人 :
彭允文
申请人 :
汤齐电子股份有限公司;元宇投资股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县土城市中央路三段126巷34号3楼
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何 为
优先权 :
CN200820300374.5
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 G06F1/20 H02M1/00
法律状态
2013-05-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101450318373
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008203003745
申请日 : 20080317
授权公告日 : 20091118
终止日期 : 20120317
号牌文件序号 : 101450318373
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008203003745
申请日 : 20080317
授权公告日 : 20091118
终止日期 : 20120317
2009-11-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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