导风装置

专利权的终止

摘要

一种导风装置，用于给至少一内存散热，包括一导风罩及一安装于其内的弹性导风片，该导风罩包括一用于给该内存散热的导风通道，该导风片包括一安装于该导风罩上的主体部及若干自该主体部向平行于该内存设置方向延伸出的抵压片，该抵压片中至少一抵压片阻挡于该导风通道内以减小在该导风通道内与内存设置方向平行位置未安装有内存处的一导风气流的流动。本实用新型导风装置可通过一导风片增加内存的散热效果，减少了不必要的浪费。

基本信息

专利标题：

导风装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820301574.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-23

授权号：

CN201278345Y

授权日：

2009-07-22

发明人：

李昇鸿陈丽萍尹秀忠

申请人：

鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820301574.2

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467 G06F1/20 H05K7/20 G11C5/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/46

包含有用流动流体传导热的

H01L23/467

通过流动气体的，例如空气的

法律状态

2015-09-02 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101624400307
IPC(主分类) : H01L 23/467
专利号 : ZL2008203015742
申请日 : 20080723
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20140723

2009-07-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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