1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构

专利权的终止

摘要

一种1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其包含有一上盖体、一框架、复数端子、一电路板及一下盖体等组件，其主要于框架两侧形成具有复数扣制凸部的扣制沟槽及上、下盖体一侧面设有一热熔膜，藉由框架与上、下盖的嵌扣结构设计与热熔膜的黏合，使其于结合时能更为迅速且紧密的扣制加热黏合组装。

基本信息

专利标题：

1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820301925.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-25

授权号：

CN201247594Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

张春龙

申请人：

亚特吉科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县龟山乡龟山工业区兴华路6号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200820301925.X

主分类号：

G11B33/12

IPC分类号：

G11B33/12

IPC结构图谱

G部——物理

G11

信息存储

G11B

基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储

G11B33/00

本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件

G11B33/12

设备内结构部件的布局，例如，电源，组件的布局

法律状态

2018-08-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G11B 33/12
申请日 : 20080825
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20170825

2009-05-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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